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硬度高、低收縮率，具有良好的尺寸安定性優良的接著性能， 可與不同材質接著耐冷熱衝擊，機械性能佳，防濕及耐熱性佳, 可應用於印刷及點膠製程 。 |
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特性 |
硬化條件 |
用途 |
| C-08B |
霧面 |
130°C*90min |
泛用型封裝膠 |
| C-06G |
亮面 |
130°C*90min |
泛用型封裝膠 |
| P-09B |
低CTE、低應力、低吸濕 |
100°C*60min
150°C*60min |
特殊產品封裝膠 |
| DU-02F |
低溫固化 |
100°C*30min |
低溫固晶膠 |
| A-06D |
高溫固化 |
130°C*30min |
高溫固晶膠(紅膠) |
| P-08B |
低CTE、低應力 |
130°C*90min |
泛用型封裝膠，適用於印刷 |
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