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雙液型EPOXY
UV光學液態膠材

COB

硬度高、低收縮率,具有良好的尺寸安定性優良的接著性能, 可與不同材質接著耐冷熱衝擊,機械性能佳,防濕及耐熱性佳, 可應用於印刷及點膠製程 。
  特性 硬化條件 用途
C-08B 霧面 130°C*90min 泛用型封裝膠
C-06G 亮面 130°C*90min 泛用型封裝膠
P-09B 低CTE、低應力、低吸濕

100°C*60min

150°C*60min

特殊產品封裝膠
DU-02F 低溫固化 100°C*30min 低溫固晶膠
A-06D 高溫固化 130°C*30min 高溫固晶膠(紅膠)
P-08B 低CTE、低應力 130°C*90min 泛用型封裝膠,適用於印刷

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